亞 洲 國 際 半 導 體 （ 珠 海 ） 大 會
暨 半 導 體 產 業 博 覽 會
珠海半導體展會|亞洲半導體展會|
關于邀請參加亞洲國際半導體（珠海）大會
暨半導體產業博覽會的通知
一、舉辦大會的背景
“十四五”期間，我國半導體集成電路產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數據等技術的大量投資，以 5G 網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據
中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
近年來，珠海市開始大力推動集成電路推廣應用，當前已形成了以香洲區的高新技術產業開發區為核心的集成電路產業聚集區。半導體和集成電路產業作為珠海市“4+3”產業主攻方向之一，是推動全市經濟高質量發展的強勁動能。同時也是高質量發展“強芯鑄魂工程”的關鍵核心產業，是發展數字經濟的重要引擎，珠海市軟件和集成電路產業經過近三十年的培育，孕育了一大批優秀企業。從最新數據顯
示到 2025 年，珠海集成電路產業集群規模達到 1000 億元，支撐和帶動千億級電子信息產業集群發展，形成若干家年產值超過 10 億元和 2-3 家年銷售收入超過 30 億元的芯片設計企業，未來珠海將作為亞洲半導體、集成電路重要產業基地。
為貫徹落實決策部署，扎實探索推進半導體集成電路芯片行業發展，總結國際經驗,探索創新模式，打造試點示范，擬定于 2024 年 4 月 26-28 日在珠海召開亞洲國際半導體（珠海）大會暨半導體產業博覽會。
二、大會目的和意義
通過舉辦“亞洲國際半導體（珠海）大會暨半導體產業博覽會”，匯聚行業專家、學者、企業、媒體搭建芯片、半導體、集成電路領域國際交流平臺；分析行業現狀及發展趨勢，交流行業技術標準和要點，分享國內外成果經驗，摸索研究適合于國內發的新模式。
三、參會人員范圍
行業主管部門、政府相關機構、科研院所、學會（協會）專家、金融機構以及相關技術、產品、服務單位智能終端單位、消費類、計算機、通訊照明、航空航天、軍工等。
四、展品范圍
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP 拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及 IC 封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管 LED、激光器 LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
IC 設計：IC 及相關電子產品設計、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝、EDA、IP 設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G 核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB 板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；
創新應用：AI 芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G 芯片、車規級芯片、**芯片、音視頻處理芯片等；
組委會聯系方式
北京思博瑞國際展覽有限公司
聯系人：王玥 18001225595（同微信）
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