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2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會
時間：2024年6月26-28日
濮先生：I86 OI62 6297
地點：深圳國際會展中心
展出面積：6萬平米 展出企業：800家 專業觀眾預計60000人次
展會簡介：
2024年6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次展會以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。
本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達6萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
參展范圍：
設計、芯片、晶圓制造與封裝展區集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等半導體專用設備&零部件展區減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等先進材料展區硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等第三代半導體展區氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等IC載板/陶瓷基板展區IC載板 及封裝工藝（基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材）Chiplet 封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等元器件展區無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等半導體顯示/Mini/Micro-LED展區OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等機器視覺與傳感器展區各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等電源&儲能技術展區儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等汽車半導體/車規級先進封裝技術展區車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等微電子綜合智造區電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等國際品牌區國際半導體 材料商、知名設備商、知名封 測、制造、代工廠商等核心優勢：
一對一采購對接會：一對一采購對接會是主辦方通過展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家，并根據采購需求提供匹配的展商列表，確定展會期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現場的商務洽談名單、觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準對接。
完整產業鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業鏈展，為半導體國產化產品推動打造一個產學研合作交流平臺。
高端會議引領產業趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域專業性論壇，成為業內線下交流平臺。
100+行業媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專輯、電子發燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網、集微網、半導體行業觀察、新浪、今日頭條、網易、深圳商報等100 行業媒體對展前、展中以及展后持續宣傳報道。
組委會聯絡處
2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會-組委會
聯系人：濮先生
手機\微信：186 0162 6297
在線QQ：1159191983
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