2026年10月27-29日，電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：CPCA Show Plus）在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大舉辦。
2026 年的這場(chǎng)展會(huì)在規(guī)模上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，展覽面積預(yù)計(jì)將突破 50,000 平方米，比上一屆有了顯著的增長(zhǎng) 。展商數(shù)量也將大幅增加，預(yù)計(jì)將匯聚超過(guò) 400 家全球優(yōu)質(zhì)企業(yè)，這些企業(yè)來(lái)自電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等。觀眾數(shù)量同樣值得期待，預(yù)計(jì)將吸引超過(guò) 50,000 名專業(yè)觀眾前來(lái)參觀交流，他們將來(lái)自全球各地，涵蓋了行業(yè)從業(yè)者、專家學(xué)者、企業(yè)決策者等。目前，已有眾多行業(yè)龍頭企業(yè)確認(rèn)參展，如深南電路、景旺電子、興森快捷等 PCB 制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，以及大族數(shù)控、芯碁微裝等在設(shè)備制造方面具有領(lǐng)先技術(shù)的企業(yè)。這些龍頭企業(yè)的參與，不僅將展示行業(yè)的最高水平，也將為展會(huì)帶來(lái)更多的關(guān)注和影響力。
展會(huì)詳情 ：195 1230 8771 盧經(jīng)理
特色展區(qū)，聚焦前沿趨勢(shì)
展會(huì)設(shè)置了多個(gè)特色展區(qū)，每個(gè)展區(qū)都聚焦于電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢(shì)和創(chuàng)新應(yīng)用。在 AI + 半導(dǎo)體應(yīng)用專區(qū)，將展示 AI 與半導(dǎo)體技術(shù)融合的最新成果，如 AI 芯片、智能傳感器等。這些產(chǎn)品和技術(shù)將為 AI 的發(fā)展提供更強(qiáng)大的算力支持，推動(dòng) AI 在各個(gè)領(lǐng)域的深入應(yīng)用。未來(lái)工廠展區(qū)則將呈現(xiàn)智能制造的全新場(chǎng)景，通過(guò)展示自動(dòng)化生產(chǎn)線、工業(yè)機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等，讓觀眾直觀感受到未來(lái)工廠的高效與智能。在這里，人們可以看到柔性機(jī)械臂如何精準(zhǔn)地抓取零件，AGV 小車如何在車間中有序地穿梭運(yùn)輸，以及數(shù)字孿生系統(tǒng)如何實(shí)時(shí)顯示生產(chǎn)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的全面監(jiān)控和優(yōu)化。這些前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品的展示，將為行業(yè)的發(fā)展提供新的思路和方向。
高端論壇，共探產(chǎn)業(yè)未來(lái)
展會(huì)期間，還將舉辦多場(chǎng)高端論壇和技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)來(lái)自全球的行業(yè)專家、學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖，共同探討電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。論壇將圍繞 AI 與高壓模塊 PCB 技術(shù)、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝、低空經(jīng)濟(jì)與商業(yè)航天等核心議題展開深入研討。在 AI 與高壓模塊 PCB 技術(shù)論壇上，專家們將分析 AI 對(duì) PCB 技術(shù)的需求和影響，探討如何提升 PCB 的性能和可靠性，以滿足 AI 服務(wù)器等高性能應(yīng)用的需求。而異構(gòu)集成先進(jìn)封裝論壇則將聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，如 CoWoS、SoIC 等，研究如何通過(guò)異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)芯片性能的提升和成本的降低。這些論壇和研討會(huì)將為參會(huì)者提供一個(gè)交流思想、分享經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)，促進(jìn)行業(yè)內(nèi)的合作與創(chuàng)新，共同推動(dòng)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
展品范圍
印制電路板在本次展會(huì)中，印制電路板（PCB）展區(qū)。這里展示了剛性、柔性以及軟硬結(jié)合電路板等多種類型的產(chǎn)品，它們廣泛應(yīng)用于汽車、通訊、工業(yè)等領(lǐng)域，滿足了不同場(chǎng)景下的電路連接需求。其中，高密度互聯(lián)板（HDI）和 IC 封裝載板（如 BGA、CSP、倒裝晶片等）吸引了眾多觀眾的目光。HDI 板采用了先進(jìn)的微孔技術(shù)和積層工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的線路密度和更小的尺寸，為電子產(chǎn)品的小型化和高性能化提供了有力支持 。IC 封裝載板則在半導(dǎo)體芯片的封裝過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，它不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與外部電路的電氣連接，還能保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。
這些印制電路板在制造工藝上也有了顯著的創(chuàng)新。例如，一些企業(yè)采用了激光直接成像（LDI）技術(shù)替代傳統(tǒng)的曝光工藝，大大提高了線路圖形的精度和生產(chǎn)效率；還有的企業(yè)運(yùn)用了新型的電鍍工藝，使得銅箔的附著力更強(qiáng)，電路板的導(dǎo)電性和散熱性得到了進(jìn)一步提升。這些創(chuàng)新工藝的應(yīng)用，不僅提高了 PCB 的性能和質(zhì)量，也為電子設(shè)備的發(fā)展注入了新的活力。
半導(dǎo)體與封裝
半導(dǎo)體與封裝展區(qū)同樣精彩紛呈，這里展示了各種先進(jìn)的半導(dǎo)體器件、封裝基板及陶瓷基板。半導(dǎo)體作為電子產(chǎn)業(yè)的核心，其技術(shù)的發(fā)展一直備受關(guān)注。在展會(huì)上，我們可以看到高性能的處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品，它們?cè)谟?jì)算能力、存儲(chǔ)容量、感知精度等方面都有了顯著的提升。例如，新一代的 CPU 采用了更先進(jìn)的制程工藝，實(shí)現(xiàn)了更高的集成度和更低的功耗，為計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等設(shè)備的性能提升提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)；而新型的圖像傳感器則具備更高的像素和更出色的感光度，能夠滿足智能手機(jī)、安防監(jiān)控等領(lǐng)域?qū)Ω咔鍒D像的需求。
封裝基板作為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，其技術(shù)的進(jìn)步也不容忽視。一些企業(yè)展示了具有更高布線密度和更好電氣性能的封裝基板，這些基板采用了新型的材料和制造工藝，能夠更好地適應(yīng)半導(dǎo)體芯片不斷小型化和高性能化的發(fā)展趨勢(shì)。陶瓷基板因其具有良好的導(dǎo)熱性、絕緣性和機(jī)械性能，也在半導(dǎo)體封裝中得到了廣泛應(yīng)用。在 5G 基站、新能源汽車等領(lǐng)域，陶瓷基板能夠有效地解決芯片散熱問(wèn)題，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。此外，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也取得了新的突破，如倒裝芯片封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，使得芯片的性能得到了進(jìn)一步提升，同時(shí)也降低了封裝成本，拓展了半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域。
電子組裝與智能制造
電子組裝與智能制造展區(qū)呈現(xiàn)出一片高科技的景象，這里展示了電子組裝設(shè)備、自動(dòng)化產(chǎn)線、AI 質(zhì)檢系統(tǒng)等一系列先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)電子組裝的效率和質(zhì)量提出了更高的要求。自動(dòng)化組裝設(shè)備的出現(xiàn)，有效地解決了這一問(wèn)題。這些設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件的快速、精準(zhǔn)貼裝，大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。例如，高速貼片機(jī)能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量元器件的貼裝工作，其貼裝精度可以達(dá)到微米級(jí)，確保了電子產(chǎn)品的高性能和可靠性。
自動(dòng)化產(chǎn)線則將各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過(guò)程的全自動(dòng)化。從原材料的上料到產(chǎn)品的下線，整個(gè)過(guò)程無(wú)需人工干預(yù)，不僅提高了生產(chǎn)效率，還減少了人為因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。AI 質(zhì)檢系統(tǒng)的應(yīng)用更是為電子組裝行業(yè)帶來(lái)了革命性的變化。它利用人工智能技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行全方位的檢測(cè)，能夠快速、準(zhǔn)確地識(shí)別出產(chǎn)品中的缺陷和不良品，大大提高了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。與傳統(tǒng)的人工檢測(cè)相比，AI 質(zhì)檢系統(tǒng)不僅能夠檢測(cè)出肉眼難以察覺的細(xì)微缺陷，還能夠?qū)z測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析和反饋，為生產(chǎn)過(guò)程的優(yōu)化提供有力支持。這些自動(dòng)化和智能化的技術(shù)和產(chǎn)品的融合，代表了電子組裝行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向，將推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進(jìn)。
綠色環(huán)保
在可持續(xù)發(fā)展的大背景下，電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在積極踐行綠色環(huán)保理念。綠色環(huán)保展區(qū)展示了綠色環(huán)保型基材、低能耗生產(chǎn)設(shè)備、可回收輔料及清潔生產(chǎn)工藝等一系列與環(huán)保相關(guān)的展品。綠色環(huán)保型基材的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要一環(huán)。一些企業(yè)展示了采用可降解材料或可再生資源制成的基板和元器件，這些材料在使用后能夠自然降解或回收再利用，減少了對(duì)環(huán)境的污染。低能耗生產(chǎn)設(shè)備的出現(xiàn)，也為降低電子產(chǎn)業(yè)的能源消耗做出了貢獻(xiàn)。這些設(shè)備采用了先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)和設(shè)計(jì)理念，能夠在保證生產(chǎn)效率的同時(shí)，最大限度地降低能源消耗。
可回收輔料的使用則減少了廢棄物的產(chǎn)生，實(shí)現(xiàn)了資源的循環(huán)利用。例如，一些企業(yè)采用了可回收的焊錫絲和助焊劑，這些輔料在使用后可以通過(guò)特定的工藝進(jìn)行回收和再加工，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)也減少了對(duì)環(huán)境的壓力。清潔生產(chǎn)工藝的應(yīng)用更是從源頭上減少了污染物的排放。一些企業(yè)采用了無(wú)鉛電鍍、無(wú)溶劑涂覆等清潔生產(chǎn)工藝，避免了傳統(tǒng)工藝中有害物質(zhì)的使用和排放，保護(hù)了生態(tài)環(huán)境。這些綠色環(huán)保展品的展示，不僅體現(xiàn)了電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在可持續(xù)發(fā)展方面的努力和成果，也為行業(yè)的未來(lái)發(fā)展指明了方向。
在電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作至關(guān)重要。這場(chǎng)展會(huì)為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供了一個(gè)面對(duì)面交流與合作的平臺(tái)，促進(jìn)了企業(yè)之間的信息共享和資源整合。從芯片設(shè)計(jì)公司到制造企業(yè)，再到設(shè)備供應(yīng)商和材料廠商，各方在展會(huì)上能夠深入溝通，了解彼此的需求和優(yōu)勢(shì)，從而實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)同創(chuàng)新。例如，芯片設(shè)計(jì)公司可以與制造企業(yè)共同探討新工藝的應(yīng)用，以提高芯片的性能和良率；設(shè)備供應(yīng)商可以根據(jù)制造企業(yè)的需求，研發(fā)更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備；材料廠商則可以為芯片制造提供更優(yōu)質(zhì)的原材料，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。這種產(chǎn)業(yè)協(xié)同不僅能夠提高企業(yè)的生產(chǎn)效率和競(jìng)爭(zhēng)力，還能夠促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)的構(gòu)建，推動(dòng)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
技術(shù)創(chuàng)新是電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力，而展會(huì)則是新技術(shù)、新產(chǎn)品展示和推廣的重要舞臺(tái)。在展會(huì)上，企業(yè)可以展示自己的最新技術(shù)成果和創(chuàng)新產(chǎn)品，與同行交流經(jīng)驗(yàn)，獲取市場(chǎng)反饋，從而不斷優(yōu)化產(chǎn)品和技術(shù)。同時(shí)，展會(huì)還吸引了眾多科研機(jī)構(gòu)和高校的參與，他們帶來(lái)了前沿的研究成果和創(chuàng)新理念，為企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新提供了新的思路和方向。例如，一些企業(yè)在展會(huì)上展示了基于 AI 技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)工具，這些工具能夠利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化芯片的設(shè)計(jì)流程，提高設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量；還有的企業(yè)展示了新型的半導(dǎo)體材料，這些材料具有更高的性能和更低的成本，有望推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)。通過(guò)展會(huì)的平臺(tái)，這些新技術(shù)、新產(chǎn)品能夠更快地推向市場(chǎng)，促進(jìn)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
國(guó)際交流，提升產(chǎn)業(yè)影響力
隨著全球化的深入發(fā)展，電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際交流與合作日益頻繁。本次展會(huì)吸引了來(lái)自全球各地的參展商和專業(yè)觀眾，他們帶來(lái)了不同國(guó)家和地區(qū)的先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，促進(jìn)了國(guó)際間的技術(shù)交流與合作。在展會(huì)上，國(guó)內(nèi)外企業(yè)可以相互學(xué)習(xí)、相互借鑒，共同探索行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)和新機(jī)遇。例如，國(guó)外企業(yè)在芯片制造工藝、封裝技術(shù)等方面具有先進(jìn)的經(jīng)驗(yàn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)可以通過(guò)與他們的交流合作，提升自身的技術(shù)水平和管理能力；同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在市場(chǎng)規(guī)模、應(yīng)用場(chǎng)景等方面具有優(yōu)勢(shì)，也可以為國(guó)外企業(yè)提供更廣闊的發(fā)展空間。這種國(guó)際交流與合作不僅能夠提升中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，還能夠增強(qiáng)中國(guó)在全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的影響力和話語(yǔ)權(quán)，推動(dòng)中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更好地融入全球產(chǎn)業(yè)鏈。
2026 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)，無(wú)疑是電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中的一座重要里程碑。它不僅是一場(chǎng)展示產(chǎn)業(yè)成果的盛會(huì)，更是一個(gè)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、加強(qiáng)國(guó)際交流的關(guān)鍵平臺(tái)。通過(guò)這場(chǎng)展會(huì)，我們看到了電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 AI 浪潮下的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)，也感受到了行業(yè)內(nèi)各方力量為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步所付出的努力。
在當(dāng)今時(shí)代，人工智能（AI）已不再是一個(gè)陌生的詞匯，它如同一股洶涌澎湃的浪潮，席卷了全球各個(gè)產(chǎn)業(yè)，電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是深受其影響，迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在這樣的大背景下，2026 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)應(yīng)運(yùn)而生，這場(chǎng)盛會(huì)承載著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的期望，致力于為行業(yè)搭建一個(gè)交流與合作的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。
近年來(lái)，AI 技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。從智能家居到自動(dòng)駕駛，從醫(yī)療診斷到金融風(fēng)控，AI 在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，極大地刺激了對(duì)電子半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著 AI 應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，全球半導(dǎo)體人工智能市場(chǎng)規(guī)模在 2024 年達(dá)到了 564.2 億美元，預(yù)計(jì)到 2034 年將激增至 2328.5 億美元，2025 - 2034 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá) 15.23% 。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)充分表明，AI 正成為推動(dòng)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。
AI 對(duì)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響不僅體現(xiàn)在市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張上，更體現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新的深度變革中。為了滿足 AI 應(yīng)用對(duì)計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的極高要求，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造工藝不斷創(chuàng)新。例如，GPU 憑借其強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，成為了 AI 訓(xùn)練的首選硬件，廣泛應(yīng)用于各大 AI 研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)；而針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)行優(yōu)化的 TPU，在數(shù)據(jù)中心中發(fā)揮著重要作用，助力 AI 模型的高效運(yùn)行。同時(shí)，機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)也逐漸融入芯片設(shè)計(jì)流程，通過(guò)優(yōu)化布局、布線和驗(yàn)證，顯著縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，提高了芯片的性能和可靠性。這種 AI 與半導(dǎo)體技術(shù)的深度融合，不僅推動(dòng)了現(xiàn)有產(chǎn)品的升級(jí)換代，還催生了一系列全新的應(yīng)用場(chǎng)景和商業(yè)模式。
